2016-2025中国封测市场规模

根据类型，先进封装市场分为倒装芯片CSP、倒装芯片球栅阵列、晶圆级CSP、2.5D/3D、扇出式WLP等。根据Yole报告，从2022年的市场营收来看，倒装芯片BGA、倒装芯片CSP和2.5D/3D是占主导地位的封装平台。其中2.5D/3D技术的增长率最高，预计将从2022年的92亿美元增长到2028年的258亿美元，年均复合增长率为19%。

国内封装市场将保持较快增速，先进封装市场增速远超总体封装市场增速。我们认为，在人工智能快速兴起的浪潮下，随着大型模型的训练需求增加，中国对算力的需求也日益增长，尤其是对于支持高性能人工智能应用的基础AI芯片的需求迅速攀升。根据Frost & Sullivan和中商产业研究院数据数据，中国大陆封测市场未来保持较快增速，2021-2025年复合增长率约为7.5%，2025年市场规模将达到3552亿元，占全球封测市场的75.6%。中国大陆先进封装市场增速迅猛，2021-2025E CAGR约为29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占中国大陆封测市场的比重约为32.0%。