2016-2025全球封测市场规模

2016年至2021年，全球封装测试市场行业销售额从510亿美元增长至617.8亿美元，年复合增长率为3.91%。2022年全球封测市场同比上涨为4.44%，高于之前5年间的年复合增速。展望未来，从需求端来看，随着人工智能、高性能计算HPC、物联网IoT、5G通信等新技术的不断发展，全球集成电路行业可能会进入新一轮上升周期，封测行业也将从中受益。根据Frost & Sullivan预测，全球封测市场按销售口径推估2021年至2025年五年期间CAGR将达到4%；预计全球市场规模将在2025年达到722.70亿美元。

先进封装市场规模预期将以较快速度攀升，2021至2030年复合增长率将达到8.1%。根据Precedence Research的数据，2022年全球先进封装市场规模约为281.8亿美元，预计到2030年将达到527.5亿美元，2021-2030年的年复合增长率将达到8.1%。根据半导体行业观察援引Yole预测数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计2025年先进封装占封装市场的比例为49.4%，比重将逐渐超越传统封装，为封测市场贡献主要增量。与此同时，Yole预测2019年至2025年全球传统封装年均复合增长率仅为1.9%，增速远低于先进封装。