2023-2030年中国IC载板市场规模

大陆IC载板占比较低，国产替代发展空间广阔。随着先进封装技术的发展以及算力需求的快速增长，IC载板的应用和需求也在持续增加。目前日、韩、台企业仍占据行业主导地位，全球IC载板前三大企业分别为台湾欣兴电子、日本揖斐电和韩国三星电机，行业市场份额高度集中，前十大厂商份额占比超过80%，虽然大陆企业起步晚，但是受益于巨大的市场空间叠加半导体封测产业向中国转移，有望拉动中国封装材料成长。国内IC载板市场长期处于供不应求。数据显示，2023年我国IC载板行业产量和需求量分别为109.1亿块和315.5亿块。此外2023年我国IC载板的市场规模为402.75亿元，预计2030年增长到634.11亿元，CAGR为6.70%。