2022-2028年全球先进封装市场规模

后摩尔时代先进封装亟待发展。ITRS提出未来集成电路的技术发展的两个方向：一是延续摩尔定律；二是超越摩尔定律。随着先进制程达到物理极限摩尔定律发展趋势放缓，先进封装是超越摩尔定律的关键。先进封装主要是相对传统封装而言的，与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片（SoC），还可以降低成本。先进封装主要是倒装（FlipChip），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等几种封装形式。先进封装核心工艺为Bumping、RDL、Interposer、TSV等技术，用到前道制造环节工艺，技术壁垒较高，成长空间广阔。图表：主要的先进封装技术及描述

HPC（高性能计算）和AI芯片拉动先进封装快速发展。根据yole预测，预计2028年先进封装市场规模将达到786亿美元，复合增长率为10.02%，超过传统封装的增速3.20%。先进封装的发展将驱动材料端IC基板需求的增长。