2023年台积电晶圆代工市场份额达66%

先进制程产能仍是中国大陆目前极为短缺的，将是主要扩产对象。根据芯思想披露数据，2023年全球晶圆代工（不含IDM）市场中，台积电份额达到66%，中芯国际和华虹合计份额虽已经达到9.6%，但台积电依靠自身在先进制程的优势，2019-2024Q1主力创收制程从16nm到7nm再到5nm，最新的3nm从23Q3开始贡献收入。而华虹收入主要来自成熟制程，0.11μm及以上制程仍占据最大收入占比（60%+）。储存端同样如此，以中国大陆占全球三分之一需求去看，国内存储扩产的空间还有很大，先进存储且具备持续扩产能力。

技术节点提升，将大幅提升资本开支。根据IBS统计，以28纳米技术节点为例，每万片的晶圆产能设备投资额7.9亿美元，技术节点达到14nm/7nm，每万片的晶圆产能设备投资额12.54/22.84亿美元，可见随着晶圆厂技术节点不断升级，晶圆扩产带来的设备资本开支大幅提升，利好设备公司。2024Q1半导体刻蚀龙头、薄膜沉积龙头、CMP龙头订单构成中，第一大客户均来自先进存储客户，证明了先进制程已经成为大陆晶圆厂扩产的产业趋势。