
硅光产业发展主要受制于工艺平台的不成熟,工艺生态建设是长期目标。硅光模块产业链主要包括硅光芯片(设计-代工-封测)、光源、光器件、封测耦合设备、硅光模块/引擎厂商和下游的电信设备商/运营商及互联网/云计算厂商。包括设计、加工、封装等全链路的工艺生态建设需要长期努力。
设计与制造方面,需加强二者的分工细化和标准统一。目前硅光设计流程比较分立,缺少紧凑模型、缺少标准链路模型、缺少必要的验证手段、软件功能单一且缺少交互、无自动化设计以及设计与工艺脱节是当前面临的主要问题。譬如硅光设计工具尚未统一、半导体CMOS工艺无法支撑大规模集成、硅光芯片差异化设计增加工艺监测与优化难度等问题,都需要更多资源投入。