2020年全球IC载板市场份额（按公司）

过去20多年，打造封装基板的主要材料是有机材料，但随着单个封装内晶体管和连线数量的提升，有机基板正在接近物理极限，特别是它们的表面粗糙，会对精细电路的固有性能产生负面影响；此外有机材料在芯片制造的过程中可能发生收缩或曲翘，导致芯片产生缺陷。因此，近几年也出现了一些以“CoWoS”和“EMIB”为代表的先进封装技术，这些技术能够实现超高密度的互连，但成本非常高，也没法完全解决有机基板的缺点。随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长，我们注意到PCB公司（例如：兴森科技、三星电机）和算力芯片公司（例如：Intel、英伟达、AMD等）从2022年开始都在加速研究将玻璃基板来替代有机基板来提升信号传输性能和密集布线能力，继续推动摩尔定律，满足以数据中心的算力需求。