PPO下游产业链

PPO下游认证周期长，具备较高壁垒及供应链粘性。PCB供应链的决定权通常在下游GPU/终端厂商手中，而从PPO树脂到下游应用至少经历覆铜板—PCB—终端三个环节，假设新晋供应商在每个环节的认证时间为半年，则整体认证周期至少在一年半以上，具备较长认证壁垒。另一方面，单台AI服务器售价在100万元以上，而对应单台的PPO价值量约为1500元左右，对应价值占比较低但对性能影响较大，因此判断下游对PPO存在一定供应粘性。我们认为率先突破认证、实现供应的国产厂商将取得先发优势。

PPO行业格局集中，国产替代大风已起。尽管有部分厂商布局低分子量PPO，但实际批量出货的厂商仅有少数几家。其中以SA BIC、圣泉集团为代表。覆铜板生产以大陆为，2020年中国大陆地区覆铜板产量（含台资、日资）已占全球的76.9%，在高速CCL需求快速增长下，国产PPO供应链迎来战略性机遇。