
非晶合金软磁材料行业市场集中度较高,全球非晶带材CR3达74.4%。由于非晶带材行业具有较高的技术壁垒、资金壁垒及客户壁垒,整体呈现出少数领先企业占据主要市场份额的行业格局。其中,云路股份为全球非晶带材市场龙头。就各公司产品核心参数而言,对于非晶合金薄带产品,各领先企业产品关键指标基本相当,其中云路股份产品在节能性指标上表现最佳,日立金属产品饱和磁通密度最高,有利于减少器件体积,安泰科技产品在带材厚度(剪切效率)及耐高温特性方面表现最佳。对于非晶铁心产品而言,云路股份产品在节能性及运行噪声方面均领先于其他企业产品。