非晶合金软磁材料产业链情况

AI算力发展，芯片电感成为优选。AI快速发展导致对于算力的要求爆发增长。传统的芯片电感满足不了高性能GPU的要求。软磁粉芯电感具有体积小、效率高、散热好等优点，逐渐成为高端芯片电感的选择。未来随着先进制程比如3n m推进，同时搭配3D封装，对于散热效率的要求更高。AMD、Intel和英伟达GPU的功耗水平越来越高，高功率高散热场景金属软磁粉或羰基铁粉制作的芯片电感对铁氧体的替代是趋势线的。

芯片电感壁垒高，认证周期长，竞争格局好。芯片电感最上游是粉体制造，一般由超细雾化合金粉、羰基铁粉、非晶粉等单独或混合使用，超细雾化合金粉、羰基铁粉制备具有较高壁垒，粒径大小、表面性能、一致性等要求较高。另外传统绕线电感在磁粉芯外绕铜线而成，芯片电感将采取铜铁共烧工艺提高机械强度。下游客户认证周期较强，具有较高的准入壁垒。

非晶合金又称“液态金属、金属玻璃”，是一种新型软磁合金材料，主要包含铁、硅、硼等元素，通过快淬技术使其成为非晶态，物理状态表现为金属原子呈无序非晶体排列。得益于上述极端生产工艺形成的特殊原子结构，较硅钢而言电阻率及磁导率均得到大幅提升，具有低矫顽力、高磁导率、高电阻率、耐高温腐蚀和高韧性等优异特性，目前主要应用于配电变压器领域。

非晶材料制备壁垒高，近年打破国外垄断。非晶带材制备原理为将合金加热至1500℃以上实现熔融，后以106℃/s速度冷却，需要对生产过程中实现极端温度控制；金属熔体具备一定的表面张力和粘度（受温度影响），在穿过冷辊的时候，温度过高或过低都会影响产品性能，一般需要在1500度以上的温度基础上精准控制温度浮动在5度以内。2010年我国建成首个年产4万吨铁基非晶带材生产基地，打破国外垄断，成为第二个拥有非晶带材产业技术的国家。