2021-2025年先进封装市场分季度增长情况及预测

半导体新一轮上行周期开启，2024-2025年市场有望实现强劲增长。从半导体整体情况来看，全球半导体月度销售额从2023年上半年开始出现增速触底反弹，且在2023年11月同比增速实现转正，到2024年4月始终保持正增长，半导体已进入新一轮上行周期。根据WSTS预测，2024-2025年全球半导体市场将实现强劲增长，且根据23Q4-24Q1行业两个季度优异表现，上调2024年增速至16%（原13%）。

2024年先进封装市场规模有望同比增长13%，带动上游填料提质增量。公司球形硅微粉多应用在环氧塑封料领域，与封装市场高度相关。据Yole，2023年先进封装市场规模达到378亿美元，其中23Q4全球先进封装市场仍旧保持稳健，季度环比+4%，单季营收额达107亿美元，巩固2023下半年增长态势，2024年先进封装市场规模有望实现13%增幅，未来在生成式AI、HPC等浪潮推动下，先进封装市场有望保持稳定增长。先进封装工艺更为复杂、对包封材料各项物化性能要求更高，因此除了拉动电子级填料出货增长以外，也带动高附加值高端填料产品放量。