2025 年单晶炉市场空间约240 亿元

图表89：2025年单晶炉市场空间约240亿元

资料来源：S&PGlobalCommodityInsights，国联证券研究所

硅片切割对张力控制、金刚线技术指标要求较高。目前金刚线切割已成为主流技术路线，完成对砂浆线的渗透。硅片的切片环节技术变化较多，呈现大尺寸、薄片

化、细线化等发展趋势，对切片厂提出更高要求。为了满足行业降本增效的需求，硅片环节的技术变革集中在切片环节，（1）大尺寸：摊薄非硅成本；（2）薄片化：能够减少硅料消耗，同时薄片化所体现出的硅片柔韧性也给电池、组件端带来了更多的可能性；（3）半片：为了满足薄片化需求，硅片也呈现半片前置的特点（因为碎片率和硅片短边相关）；（4）细线化：金刚线越细，硅片切割的线缝越小，能够节约更多硅料；（5）柔性化&智能化：提升切片效率的同时提高切片质量。

目前主要的光伏单、多晶硅片生产厂商已全面采用金刚线切割工艺，切片机供应商中主要有高测股份、连城数控、晶盛机电等。其中高测股份不仅提供切割设备，还提供切片代工服务，我们认为后续切片代工的渗透率提升，有望带来新需求。