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中国储能温控市场规模

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中国储能温控市场规模
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© 2026 万闻数据
数据来源:国金证券研究所,中研世纪
最近更新: 2024-07-22
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

图表14:中国储能温控市场规模 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0

202120222023E2024E2025E2026E2027E

100%

市场规模(亿元)

yoy(%)

90%

80%

70%

60%

50%

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30%

20%

10%

0%

资料来源:中研世纪,国金证券研究所

3预计到2027年中国液冷数据中心市场规模有望达到1020亿元

全国PUE要求趋严,数据中心温控设备需求将不断提升。按照全国一体化数据中心建设要求,东数西算的东部数据中心集群平均PUE值小于1.25,西部则小于1.2,同时数据中心平均上架率不低于65%。根据《信息通信行业绿色低碳发展行动计划(2022-2025年)》,要求到2025年,全国新建大型、超大型数据中心电能利用效率(PUE)降到1.3以下,改建核心机房PUE降到1.5以下。2023年11月,北京市要求已建成并稳定运行一个自然年以上以及改扩建的数据中心,其PUE值应符合1.3限定值的要求;新建的数据中心,其PUE值应符合1.2准入值的要求;数据中心管理者应通过节能技术改造和加强节能管理,使数据中心PUE值达到1.15先进值的要求。

以政策推动为契机,三大运营商首先响应。2023年6月5日,国内三大运营商联合发布

《电信运营商液冷技术白皮书》。白皮书提出,计算型节点、AI训练、超算等高算力业务

需求持续推升芯片性能、功率与服务器功率不断提高,液冷技术利用液体较高的比热容和换热能力可以支撑更高功率散热,正在逐步成为新型制冷需求。根据《白皮书》规划,2024年三大运营商开展规模测试,推进产业生态成熟,降低全生命周期成本,新建项目10%规模试点液冷技术。2025年开展规模应用,2025年及以后50%以上项目规模应用液冷技术。

图表15:《电信运营商液冷技术白皮书》三年愿景 来源:《电信运营商液冷技术白皮书》,国金证券研究所

AI行业快速发展加速液冷时代来临。从芯片端看,高算力应用场景不断涌现,AI芯片迭代加速,芯片功耗逐代提升。NVIDIA的H100GPU最大功耗可达700W,B200性能升级算力较H100提升6倍,功耗亦有较大幅度提升。从机柜端看,根据科智咨询《中国液冷数

据中心市场深度研究报告》,数据中心单机柜功率密度将持续上升,6-8kW及8kW以上单机柜功率密度将成为目前新建数据中心的主流选择;存量数据中心为提升市场竞争力也会通过升级改造提高单机柜IT负载,预计到2025年单机柜功率密度将向20kW演进。AI行

业快速发展有望加速这一演进速度。根据UptimeInstitute发布的《2022年全球数据中心调查报告》,以英伟达DGXA100服务器为例,其额定功率为4KW,单机最大功率为6.5KW,一个标准的42U高度的机柜大约可以放置5个5U高度的AI服务器,单机柜总功率超过20KW。