光刻胶产业链

晶圆厂产能扩张是半导体光刻胶需求增长核心驱动力。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。美国半导体行业协会（SIA）预计2024年全球半导体产业销售将增长13.1%。SEMI预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2024年将增长6.4%，首次突破每月3,000万片大关（以200mm当量计算）。

从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂。未来随着行业的不断增长，预计到2026年，中国大陆12英寸晶圆厂月产能有望达240万片，全球比重将自2022年的22%，增长至2026年的25%，为光刻胶市场带来新的增长点。