聚苯醚产业链

合 成 树 脂 是PCB重 要 组 成 部 分 。印制 电 路板（PCB）是 搭载 电子元 器 件及 实现 电 信号传 输 的重 要 载体 ，覆 铜 板（CCL）是制 作 印制 电 路板 的 核心 材 料 ，担 负 着 印制 电 路板 导电 、 绝 缘 、 支 撑 三 大 功 能， 主 要 以 高 分 子 树 脂 涂 布 （ 或 浸 渍 ） 玻 璃 纤 维 布 再 与 铜 箔 热 压而成 。其 中 ，玻 璃 纤维 布在PCB制 造中 作 为增 强 材料 起 到增 加 强度 和 绝缘 的作 用，合 成树脂 则 主要 作 为粘 合 剂将 玻璃 纤 维布 粘 合到 一 起。

PPO综 合性 能 优 异，是 高频PCB理 想 基 材。常见的CCL基体 树 脂 包括 环 氧树 脂（EP）、氰酸 酯 树脂（CE）、苯 并噁嗪 树 脂、聚 酰亚 胺（PI）、聚 四氟 乙 烯（PTFE）、双马 来 酰亚 胺树脂（BMI）以 及聚 苯 醚 树脂（PPO）等，其中PTFE和PPO的 介电 性 能极 佳，是最 热 门的高 频 高速 覆 铜板 树 脂基 材 。但PTFE薄膜 弹 性模 量小 、线 性膨 胀 系数 大 ，与金 属 导体 和其他 元件附 着 力较 弱 ，较 难在 较 小厚 度 下加 工 ，因 此不 宜 应用 于 超薄PCB中，限制 了 其在覆 铜 板领 域 大量 使 用。PPO分子 结 构中 无 强极 性 基团 的 特性 为 其带 来 低的 介电 常 数和介电 损 耗，且 在一 个 宽的 温度 和 频率 的 变化 范 围内 其介 电 性几 乎 不受 影 响，同时PPO分子 链 中 含 有 大 量 苯 环 结 构 致 使 分 子 具 有 较 强 的 刚 性 ，是 具 有 超 高 频 应 用 潜 力 的 覆 铜 板 基体树 脂 。

PPO改 性 之 后 方 可 用 于 覆铜 板 ，是 高 频 高 速PCB主流 树 脂 之 一 。商品 化的PPO由于分 子 量 高 ， 存 在 着 较 低 的 熔 融 黏 度 、 较 差 的 流 动 性 、 缺 口 抗 冲 击 低 、 加 工 成 型 困 难 等 缺