全球半导体市场规模预测（亿美元）

半 导 体 材 料 是 半 导 体 产 业 链的 物 质 基 础， 贯 穿 于 半 导 体 生 产 制 造 的全 流 程。按环 节划 分 ， 半 导 体 材 料 主 要 包 括 晶 圆 制 造 材 料 和 封装 材 料 两 大 类 。 其 中 ， 晶 圆 制 造 材 料 为 将硅 晶 圆 、 化 合 物 半 导 体 加 工 成 芯 片 时 所 用 到 的 材 料 ， 包 括 硅 片 、 电 子 特 气 、 掩 膜 版 、 湿电 子 化 学 品 、 光 刻 胶 、 抛 光 材 料 、 溅 射 靶 材 等 ； 封 装 材 料 为 封 装 、 切 割 芯 片 时 所 用 到 的材料 ， 包括 封 装基 板 、芯 片粘 结 材料 、 引线 框 架、 陶瓷 材 料、 键 合丝 等 。