2020年全球摄像模组市场竞争格局

厂商分布集中，高伟电子市场份额占比仅为2%。根据TSR报告，摄像头模组行业集中度较高，2018年至2020年前十大摄像头模组厂商市场占有率分别为69.20%，69.20%和72.00%。根据IBS数据，2010年，高伟电子在全球相机模组市场所占份额仅为1.6%，2013年上升至5%；而2020年仅占全球摄像头模组市场份额的2%。市场参与者众多，相机模组行业竞争激烈，高伟电子在全球竞争格局中优势微弱。

技术绑定客户，维持合作关系。高伟电子已在组装相机模组时应用系统级封装技术SiP，并计划将这项技术进一步应用于高端和耐用相机模组等其他用途 上。同时，高伟电子使用封装技术及专业知识缩小并减轻部件，利用倒装芯片及COB技术深度绑定苹果，维持多年合作。掌握该核心技术为高伟电子在市场竞争中带来优势。

资本支出翻倍，研发投入持续增加。2022年，高伟电子资本开支为92.7百万美元，同比+252.47%；2023年资本开支为80.8百万美元，同比-12.84%。

近年来高伟电子持续提高资本开支，2022-2023年显著提高，主要原因在于购买额外的机器及设备以生产更精密的倒装芯片相机模组。高伟电子持续加大相机模组研发力度，满足客户需求。后续我们预计其阶段性目标完成，短期资本支持将有所减少。