环球晶圆公司产品和下游应用领域

公司通过不断收购，完善产品结构，扩充产品市场，获得更多国际客户，并且吸收了 并购公司的技术，在提高技术水平的同时降低了生产成本，截至2023年底，环球晶圆有效 专利量已达到2310件。公司产品在车用及电源装置等市场表现突出，目前有多处营运生产 基地和多个子公司，既可实现采购、销售集中化，降低营运成本，又可充分利用各生产基地的 优势，弹性调度生产，应对市场波动以及相关法规，降低关税。另外，公司与许多客户签订 了长期合约，确保了公司订单不会因景气波动受到影响。

环球晶作为全球第三大晶圆供应商，虽然起步晚于日系头部厂商，但是公司通过积极 并购美国、日本、丹麦等国家晶圆生产制造相关企业，获得了6-12英寸晶圆产线产能以及 核心技术，不仅快速提升产能并实现技术突破，而且进一步打开了美国、日本、欧洲市场， 为公司做大做强奠定了坚实基础。

世创的硅晶圆制造历史可追溯至1953年，1958年其母公司Wacker Chemie开始生产半导体，并于1962年开发生产出第一片硅片。1968年，Wacker Chemitronic成立。197 8年，在美国成立独资子公司Wacker Siltronic Corporation。1994年，Wacker Chemitronic作为唯一股东成立Wacker Siltronic，并于1995年将晶圆业务全部转让给Wacker Siltronic。1996年完成对弗莱贝格子公司的收购,1997年在新加坡建立Wacker Siltronic Singapore Pte。1998年，公司的300mm晶圆生产线——博格豪森试生产线第一阶段扩建项目首次 投入运