2022年全球硅片市场格局

半导体硅片行业由于技术难度大、研发时间久、客户认证周期长的特点，因此市场集 中度较高，且长期由国际厂商占据较大份额。2022年全球硅片主要厂商中，前五大厂商合计 占据超过90%的市场份额，其中日本信越化学占比27%，排名第1；日本胜高占比24%， 排名第2；中国台湾环球晶圆占比17%，排名第3；德国世创占比13%，排名第4；韩国SK Siltron占比13%，排名第5。

半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到2020年全球“缺芯潮”的影响，以及 人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业应用的需求增加使得全球对芯片的需 求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022年达到周期峰值，进入2022年后受全 球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库存过剩的情况，2023年半导体 硅片行业处于周期底部，但随着行业库存逐渐恢复到正常水平，预计2024年会结束全球库 存过剩的现状，需求逐渐恢复增长并自2026年起逐渐超过全球12英寸硅片总产能，重新进 入供不应求的阶段性状态。