半导体硅片产业链

半导体硅片在半导体产业链中位于行业上游，而半导体硅片的上游为原材料和生产设 备，原材料包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、抛光耗材、包装材料等；生产设备包括单晶 炉、切割机、光刻机等。中游半导体硅片可分别按尺寸、加工程度划分。下游为半导体器件 ，包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器等。

半导体硅片可以按照尺寸、掺杂程度、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，半导体 硅片的尺寸（以直径计算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英寸）、75mm（3英寸 ）、100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）等规格。自1960年生产出23mm的硅片之后，硅片尺寸就越来越大，到20 0 2年已经可以量产300mm（12英寸）硅片，厚度则达到了历史新高775μm。