PCB产业链

覆铜板是PCB主要材料。从产业链来看，PCB上游为生产所需原材料，下游则为通讯、消费电子、汽车电子、家电等终端领域。从营业成本构成来看，直接材料占比最高，以威尔高为例，2022年直接材料占营业成本比重高达62.91%。直接材料中以覆铜板为主，而覆铜板主要由铜箔、玻纤、环氧树脂等材料构成，成本占比分别达到42.1%、26.1%和19.1%。因此铜、玻纤、环氧树脂的价格波动将直接影响覆铜板、PCB的生产成本。

行业主要经历过三轮大的技术变革。覆铜板技术随着环保要求以及下游终端需求不断发展，从最初的普通板逐步向无铅无卤化、轻薄化、高频高速化等方向发展。特别是近年5G、AI技术快速发展与相关终端的广泛推广，对覆铜板材料提出了更高要求，高频高速板的需求进一步上升。