2020年全球干法刻蚀设备竞争格局

全球市场来看，Lam，TEL和AMAT几乎垄断全球干法刻蚀设备市场，2020年三者干法刻蚀设备的全球市占率分别为

46.71%，26.57%和16.96%，合计占比超90%。其中，硅基刻蚀主要被Lam和AMAT垄断，介质刻蚀主要被TEL和Lam垄断。

国内的干法刻蚀设备厂商主要有中微公司，北方华创和屹唐半导体，2020年中微公司、北方华创和屹唐半导体合计占比2.36%的市场份额，其中中微公司市占率为1.37%，2022年中微公司在刻蚀设备上实现营收31.47亿元，按照国内刻蚀设备约435亿人民币计算，其在22年市占率达到7.23%，增长速度较快且仍然有较大的增长空间。

1.23%

0.10%

16.96%

46.71%

26.57%

LamTELAMAT日立高新细美事中微公司KLA北方华创爱发科屹唐半导体

Lam覆盖硅刻蚀、介质刻蚀和金属刻蚀：其中，DSiE和Syndion系列主要满足深硅刻蚀、FLEX系列产品主要满足介质刻蚀，比如双重大马士革、接触孔、3DNAND高深宽比孔洞等；VERSYSMETAL主要针对金属刻蚀的应用场景，比如TiN金属硬掩膜、高密度铝线、铝焊盘，KIYO系列产品主要针对FEOL中对于CD精度要求较高的STI刻蚀、源漏极刻蚀和栅极刻蚀等；Vantex系列主要是针对3DNAND和DRAM的刻蚀设备。TEL主要做介质刻蚀和导体刻蚀。