
从全球市场份额来看,薄膜沉积设备行业呈现高度垄断的竞争局面,全球市场基本由应用材料AMAT、ASMI、泛林半导体Lam、东京电子
TEL等国际巨头垄断,2019年各细分市场的全球竞争格局为:
•CVD:AMAT占比约30%,Lam占比21%,TEL占比19%,三者占据70%市场份额
•PVD:基本由AMAT垄断,占比85%
•ALD:TEL和先晶半导体ASMI分别占据31%和29%的市场份额,其余份额由其他厂商占据
AMAT:成立于1967年,稳坐PVD设备市场头把交椅,另外,实现从传统的APCVD到PECVD、ALD,以及外延EPI、电镀ECD等主流工
艺和相应沉积的薄膜全覆盖。
Lam:成立于1980年,是全球刻蚀和薄膜沉积龙头,2012年通过并购美国诺发实现CVD领域的拓展。其专注于CVD设备布局,市占率仅次于AMAT,在ECD电镀领域一家独大。
TEL:成立于1963年,布局涂胶显影、热处理、干法刻蚀、CVD、清洗、测试等半导体设备,其ALD全球市占率居于首位。
ASM:成立于1968年,公司产品涵盖了晶圆加工技术的重要方面,包括光刻、沉积、离子注入和单晶圆外延。该公司ALD设备较为突出,全球市场占比仅低于TEL。