前道设备占据主要市场份额

2022年全球半导体设备销售额为1076.5亿美元，根据所处的工艺环节，半导体设备分为前道制造设备和后道封测设备，根据SEMI的数据，2021-2023,前道设备占据设备总体规模的比重为85.37%、87.30%和90.32%.

集成电路制造工艺繁多复杂，前道制造工艺包括氧化扩散、薄膜沉积、涂胶显影、光刻、离子注入、刻蚀、清洗、检测等。其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺，对应三大核心设备为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备，Gartner在2022年的数据显示，三者市场规模占比分别为17%、22%和22%，其余的设备中检测设备占比12%，清洗设备占比6%，涂胶显影设备占比4%，CMP设备占比3%，离子注入机占比1%；

前道设备占总设备规模比重按88%计算，细分设备占比按前述比例计算，得到各类细分设备市场规模（见右表）

图：前道设备占据主要市场份额

图：光刻、薄膜沉积、刻蚀是半导体制造的三大核心工艺

表:细分设备市场规模（2022年数据）

100%

90%

80%

70%

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

制造设备测试设备封装设备

7.00%

7.64%

5.52%

7.18%

3.81%

5.87%

85.37%

90.32%

87.30%

全球设备市场份额（ 亿美元） 1076.5

前道设备比重 88%

细分设备 占比 规模（亿美元）

光刻机 17% 161.04

刻蚀机 22% 208.41

薄膜沉积 22% 208.41

检测设备 12% 113.68

清洗机 6% 56.84

涂胶显影机 4% 37.89

CMP 3% 28.42

离子注入设备 1% 9.47

其他 13% 123.15

202120222023

2.5半导体设备国产化率：基于营收和工艺覆盖度分析，细分设备国产化率程度不同，