半导体产业链

半导体产业链包括三大环节：

下游为半导体应用，包括3C、汽车、工业等，其中3C占据主要的市场份额，合计占比约70%；

中游为半导体制造，包括设计、制造和封测三个环节，终端器件中，集成电路占比超80%，其中存储芯片和逻辑芯片占据主要份额，合计约65%。从商业模式上看，逻辑芯片制造多采取Fabless+Foundry模式，存储芯片和模拟芯片制造多采取IDM模式；

上游为半导体设备&材料，为芯片制造提供工具和原材料，构筑了整个半导体产业链的基石。2022年全球半导体设备市场规模超1000亿美元。图：半导体产业链

上游

半导体支撑产业

半导体材料半导体设备

中游

下游

半导体应用产业

半导体制造产业

IC设计产品

硅片

光刻胶

光掩膜

电子特气

抛光材料

湿电子化学品

溅射靶材

扩散设备

光刻设备

芯片制造

传感器

（3.74%）

18.96%

分立器件

（6.74%）

集成电路

（81.32%）

21.54%

41.68%

17.82%

模拟芯片存储芯片逻辑芯片微处理器

封装材料

芯片封测

注：占比为2023年

光电子器件

（8.20%）

数据

注：内、外圈分别为2021/2022年数据