2008-2028E全球半导体资本开支及预测

国产替代逻辑持续演绎，国内半导体行业投资有望继续加码。根据CINNO Research统计数据显示，2023年中国半导体项目投资金额约为1.2万亿人民币（含中国台湾），同比下降22.2%，其中投资资金主要流向晶圆制造，金额约为3,962亿人民币，占比约为33.9%，同比增长114.2%；芯片设计投资金额为2,972亿人民币，占比约为25.4%，同比下降37.5%；

半导体材料投资金额为2,232亿人民币，占比约为19.1%，同比下降14.3%；封装测试投资金额为1,773亿人民币，占比约为15.2%，同比增长84.6%；半导体设备投资金额为401.2亿人民币，占比约为3.4%，同比增长18.6%。