半导体产业链

2.2.2产业链拆分

以半导体行业为例，我们将半导体行业产业链拆分为设备与原材料-芯片制造商

-芯片设计原厂-分销商-电子产品制造商，如下图所示。涵盖了上游的金属、合金、陶瓷、树脂、塑料、玻璃等原材料，中游的基体材料、制造材料和封装材料，以及下游的集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。这个产业链具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。

资料来源：wind，国联证券研究所整理

2.2.3财务拆分

继续以半导体行业为例，通过对半导体行业公司运营情况追踪，以及主要原材料构成，如下如所示：

图表6：半导体公司X主要原材料构成