中国各尺寸晶圆产能规模持续扩充（万片/月）

2021-2023全球新增晶圆厂数量（个）

图9：中国大陆300mm晶圆产能份额将跃居全球第一

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数据来源：SEMI、开源证券研究所数据来源：SEMI、开源证券研究所

随着半导体产品需求的迅速上升，国内的晶圆制造厂亦纷纷投身于产能扩充的浪潮之中。根据集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）的研究报告指出，2021年中国的半导体晶圆月产能（折合8英寸）达到了407万片，其中12英寸晶圆的实

际月产能为104万片，8英寸晶圆的月产能为102万片，而6英寸及更小尺寸晶圆的月产能为127万片。2022年，12英寸晶圆的实际月产能快速增长至137万片，8英寸晶圆的月产能达到113万片，而6英寸及更小尺寸晶圆的月产能保持稳定。根据

芯思想研究院数据，预计到2023年12英寸、8英寸晶圆的产能将分别同比+2.19%、

+23.89%。

180 127 137 140140 104 102 113 127 200 150 100 50 0 2021

12寸 2022

8寸6寸及以下 2023

数据来源：《中国电子气体产业链发展现状与展望》孙小涛等、芯思想研究院、开源证券研究所

短期来看，半导体行业的库存有所优化。截至2024Q1，全球主要半导体企业的平均库存周期约为159天，相比于2023Q4有所上升，或是由于一季度行业整体备货所致。尽管整体库存水平仍旧处于中高位，但观察头部企业的库存动态可见2023年全球半导体行业的发展趋势呈现积极态势。就国内而言，2024Q1半导体材料领域的平均库存金额为9.93亿元，相较于2023Q4小幅下降。