中国电子大宗气体市场稳步增长（亿元）

2022年中国电子大宗气体市场规模达到95亿元，根据卓创资讯数据，预计2025年电子大宗气体市场规模将达到122亿元，2022年至2025年CAGR为8.70%。

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市场规模（亿元） 150

86 95 103 112122 53 59 66 70 78 100 50 0

市场规模（亿元）

数据来源：观研天下公众号、开源证券研究所数据来源：卓创资讯、广钢气体招股说明书、开源证券研究所

2、电子大宗下游需求广泛，三轮驱动长期空间广阔

2.1、IC制造领域：产能扩张叠加稼动率上行，拉动电子气体需求提升

电子气体是半导体领域中不可或缺的关键原材料。半导体材料按应用环节可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料，在芯片制造所需的前端晶圆制造材料构成中，电子气体占比仅位居大硅片之后，成为第二大必需材料，约占半导体前端材料市场

14%。且电子气体与仅在半导体制造的单一或数个步骤中使用的光刻胶、CMP抛光材料等原材料不同，电子气体几乎贯穿整个半导体制造的各个工艺阶段，所需使用的电子气体品种更是多达百余种。

13.00%

抛光液和抛光垫,

7.00%

溅射靶材,3.00%

湿化学品,4.00%

大硅片,

33.00%

试剂,

光刻胶,6.00%

电子气体,

光刻胶配套

7.00%

光掩模,13.00%

14.00%

数据来源：金宏气体招股说明书、开源证券研究所

全球视角下，SEMI预计2024年全球晶圆制造设备的投资开始复苏，带动上游原材料需求增加。根据SEMI在2023年12月12日发布的《年度半导体设备市场预

测报告》显示，预计2023年全球晶圆制造设备的支出同比-4%，从2022年创纪录的

941亿美元历史高点降至905.9亿美元，该下降主要受半导体市场周期性萎缩的影响。