2021-2027E全球先进封装市场规模（百万美元）

高端封装（High-End）更加受益于整体通信和AI算力体系对于体积和散热的要求提升，5G技术普及增加了高端封装需求，5G芯片组较依赖先进封装技术，来实现高性能、小尺寸和低功耗。同时由于AI芯片组需要运算速度更快的内核、更小巧的外形以及高能效，AI市场的不断扩张推动先进封装行业的增长。据Yole统计，2021年全球高端封装市场规模达27.38亿美元，其中手机&消费、通信&电信基础设施分别为6.10、21.20亿美元，预计2027有望分别增长至22.79、54.38亿美元，2021~2027E的复合增速可达25%、17%。