不同制程节点的晶圆主要下游应用领域及增长预期

2023Q4全球晶圆厂整体产能利用率处在较低水平，2024Q1部分晶圆代工厂产能力利用率提升。2024Q1 SMIC和联电的产能利用率分别为81%和65%，SMIC的产能利用率已经有了较为明显的改善，且从部分头部晶圆代工厂出货量增长的情况来看，2024Q1产能利用率或有提升。Semi预计2024Q1全球晶圆厂整体的产能利用率环比走弱，相较于之前的预期有所降低，主要是因为对供应的控制导致存储厂的利用率低于预期。随着人工智能向边缘端的拓展，消费者的需求或将增长，从而将驱动上游产业的发展。