
图3 17Q1-24Q1全球200mm硅片出货量预估(千片/月)图4 17Q1-24Q1全球300mm硅片出货量预估(千片/月)
200mm硅片,根据SUMCO预估全球200mm硅片的出货量峰值时期为22Q3,达到了600万片/月左右的出货量;24Q1全球200mm硅片的出货量预估不到400万片/月,即使在假设全球200mm晶圆厂在过去2年实践中未进行任何大规模的扩产,通过计算可以得到,24Q1全球200mm晶圆厂的产能利用率也较22Q3下滑了三成以上。
300mm硅片,根据SUMCO预估全球300mm硅片的出货量峰值时期为22Q3,接近790万片/月左右的出货量;24Q1全球300mm硅片的出货量预计在650万/月以下。
①、SUMCO仍在加大设备投资额、进行扩产相关动作,根据SUMCO《2024年12月第1季度业绩说明会》披露,截止24Q1公司的设备投资额增加762亿日元(换算为34.46亿人民币);②、奕斯伟硅产业基地拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂,已于2020年7月投产,2022年7月13日公司进行二期扩产项目的开工建设,满产后公司总产能将达到100万片/月;③、根据沪硅产业《关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》披露,2024年6月14日公司预计总投资132亿元进行集成电路用300mm硅片产能升级项目,项目建成后公司的300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。
我们不完整预估2024E、2025E供需缺口至少在100万片以上,我们认为全球半导体硅片产业处于供大于求的状态将持续一段时间。