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光伏钨丝产业链图

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光伏钨丝产业链图
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© 2026 万闻数据
数据来源:SMM,智研咨询,国盛证券研究所
最近更新: 2024-07-10
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

薄片化有利于降低硅耗和硅片成本,但会影响碎片率。目前切片工艺完全能满足薄片化的需要,但硅片厚度还要满足下游电池片、组件制造端的需求。硅片厚度对电池片的自动化、良率、转换效率等均有影响。2023年,多晶硅片平均厚度为170μm,由于市场终端需求量较小,无继续减薄的动力,因此预测2024年之后厚度维持170μm不变,但不排除后期仍有变薄的可能。p型单晶硅片平均厚度在150μm左右,较2022年下降5μm。为保持n型产品竞争力,用于TOPCon电池片和异质结电池片的n型硅片产品片厚减薄动力较强,用于TOPCon电池的n型硅片平均厚度为125μm,用于异质结电池的硅片厚度约120μm,分别较2022年下降15μm和5μm。现有的高碳钢丝金刚线母线已达物理极限,无法细化,而钨材料最大特点是硬度强,且钨可耐受3000℃以上温度,其细且耐磨损、强度高,成为切割用高碳钢丝母线的优质替代材料,因此,为保障硅片薄片化、大尺寸化要求,光伏用钨丝替代金刚母线成为必然趋势。

金刚线母线直径及研磨介质粒度同硅片切割质量及切削损耗量相关,较小的线径和介质粒度有利于降低切削损耗和生产成本。金刚线主要分为高碳钢丝线和钨丝线,2023年主流金刚线为高碳钢丝线,钨丝线已小范围进入市场,预计钨丝线大量进入市场后,其母线直径将会进一步下降。2023年,用于单晶硅片的高碳钢丝母线直径为36μm,降幅较大,且呈不断下降趋势。2023年,用于单晶硅片的钨丝母线直径为35μm,且随着硅料继续降本+硅片薄片化、大尺寸化,双轮驱动钨丝母线的应用渗透,钨丝母线直径也将不断下降。

锑作为“工业的味精”,据百川盈孚显示,其广泛用于阻燃剂(56%)、蓄电池及铅合金(15%)、玻璃陶瓷(10%)、化学制品(17%)等工业及军事领域。对于国内而言,锑与稀土、钨、锡被并称为我国的四大战略资源,但锑矿的储采比不到5,比稀土更加稀缺。对于国际而言,欧盟将金属锑列入了14种供应紧缺的矿产原料名单中,美国、日本等对锑严重依赖进口的发达国家进行战略储备。