全球半导体用环氧塑封料市场规模稳健增长（亿美元）

国内包封材料市场与环氧塑封料市场同步发展。封装用材料，尤其是包封材料，构成了芯片封装的关键组成部分，在传统与先进封装技术中皆扮演着相当重要的角色。截至2022年，中国的包封材料市场规模已达到77.2亿元，过去五年的复合年增长率CAGR保持在5.8%，在此范畴内，环氧塑封料占包封材料的市场份额超过了90%。进一步细分来看，传统封装用环氧塑封料占据整个环氧塑封料市场的93%。

全球半导体用环氧塑封料市场以外资企业为主。依据QYResearch头部企业研究中心分析，全球在半导体领域中使用的环氧塑封料的主要生产商包括住友电木（Sumitomo Bakelite）、昭和电工（Showa Denko）、松下（Panasonic）、京瓷（Kyocera）、信越化学（Shin-Etsu Chemical）、长春集团（Chang Chun Group）、KCC、三星SDI（Samsung SDI）、永泽化学（Nagase ChemteX Corporation）以及华为新材料（Hysol Huawei Electronics）等。2022年上述前十大头部企业在全球环氧塑封料市场中共同占据了约63%的份额。