2019-2024年全球碳化硅功率器件市场规模预测（亿元）

公司基于焊接底层技术的同源性，积极布局半导体封装领域。凭借焊接工艺的同源性，公司近年来切入半导体封装固晶键合领域，公司通过并购扩张、设立海外研发机构、建设实验中心等方法提高自身技术水平及市场竞争力。随着这些战略举措的逐步实施，公司有望在半导体封装领域进一步提升其市场占有率和品牌影响力，推动国产替代进程。

高速高精固晶机成功研制，具备成套解决方案能力。随着公司成功研制出高速高精固晶机，具备成套解决方案能力。公司在银烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI的开发上取得了显著成果。通过自主研发和技术创新，公司已经形成了完整的高效能半导体封装成套解决方案，能够为客户提供一站式服务。2024年公司计划完成控制高速高精固晶机的底层技术的系统开发，进一步增强其技术储备和市场竞争力。