碳化硅产业链

纳米银烧结设备为碳化硅器件封装核心设备。纳米银烧结工艺是一种利用纳米银膏在较低的温度下，加压或不加压实现的耐高温封装连接技术，纳米银膏中有机成分在烧结过程中分解挥发，最终形成银连接层。纳米银烧结接头满足了第三代半导体功率模块封装互连低温连接、高温服役的要求，在功率器件制造过程中大量应用。

碳化硅功率器件成本下探，国产封装设备需求提升。据Yole和中商产业研究院数据，预计2024年碳化硅功率器件市场达到26.23亿美元。碳化硅外延和衬底加工工艺不断改进，碳化硅晶圆良率不断提升（从2022年的50%将提升到2026年的65%），带来碳化硅成本的持续下降及产能的持续增长。据Yole和公司公告数据，预计2024年底国内碳化硅晶圆年产能将达到150万片，产能的提升为器件和模块的封装设备带来了增量需求。