您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。2021年全球导电型碳化硅功率器件市场竞争格局

2021年全球导电型碳化硅功率器件市场竞争格局

分享
+
下载
+
数据
2021年全球导电型碳化硅功率器件市场竞争格局
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:浙商证券研究所,Yole,亿渡数据,化合物半导体洞察
最近更新: 2024-07-09
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

碳化硅功率器件以海外市场主导。2021年全球导电型碳化硅功率器件市场呈现出明显的海外企业主导格局,意法半导体和英飞凌等国际巨头占据了显著市场份额,Wolfspeed、罗姆、安森美和三菱电机等也拥有较大份额,整体以海外主导,国产替代空间广阔。

碳化硅器件的制造和组装包括前道和后道加工。碳化硅一般是先被制作成晶锭,然后经过切片、打磨、抛光得到碳化硅衬底;衬底经过外延生长得到外延片。外延片经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等步骤制造成器件。将晶圆切割成die,经过封装得到器件,器件组合在一起放入特殊外壳中组装成模组。