
碳化硅功率器件以海外市场主导。2021年全球导电型碳化硅功率器件市场呈现出明显的海外企业主导格局,意法半导体和英飞凌等国际巨头占据了显著市场份额,Wolfspeed、罗姆、安森美和三菱电机等也拥有较大份额,整体以海外主导,国产替代空间广阔。
碳化硅器件的制造和组装包括前道和后道加工。碳化硅一般是先被制作成晶锭,然后经过切片、打磨、抛光得到碳化硅衬底;衬底经过外延生长得到外延片。外延片经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等步骤制造成器件。将晶圆切割成die,经过封装得到器件,器件组合在一起放入特殊外壳中组装成模组。