2021年全球固晶机设备市场份额（%）

碳化硅作为第三代半导体，目前应用于新能源车、光伏、风电、5G通信等领域。第三代半导体材料是继以硅和砷化镓为代表的第一代和第二代半导体材料之后，迅速发展起来的宽禁带半导体材料，具体是指带隙宽度≥2.3eV的宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅和氮化镓。除了更耐高压，碳化硅功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也具备优势。

伴随新能源车行业发展，碳化硅的需求逐渐增长。据SEMI数据，全球SiC器件市场发展迅猛，预计2025年SiC器件市场将增长至25.6亿美元，2019-2025年复合增长率约30%。