2015-2026中国封测行业规模及增长率（亿元，%）

中国封测行业规模持续增长，26年将达3248亿元。全球半导体封测产业链逐渐向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。据中国半导体行业协会和集微咨询的数据，2022年中国封测产业规模小幅增长，达到2995亿元。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，封测行业有望保持持续增长，预计2026年中国封测市场规模将达到3248.4亿元。

固晶机是封装芯片贴装环节中的核心设备。固晶机将芯片从已经切割好的晶圆上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶把芯片和基板粘接起来。它可以高速、高精度地贴放元器件，并实现定位、对准、倒装、连续贴装等关键步骤，是贴装环节的核心设备。