先进封装在各应用的市场规模

中国大陆厂商在封测环节参与度较高，先进封装技术的发展充分支持封测厂商受益。由于封测技术的壁垒相对半导体产业链其它环节较低，半导体国产化程度较高，A股厂商的市占率也相对较高。根据芯思想统计数据，2023年大陆OSAT厂商营收在前十大厂商中合计占比22.16%，而据我们测算，2023年大陆全部OSAT厂商营收占全球全部封测厂营收超过了25%。先进封装方面，大陆厂商也积极布局，据Yole统计的2022年先进封装收入排名，长电科技、通富微电和华天科技位列前十名，三者合计占前十名先进封装营收超过20%。

A股封测厂商稼动率维持相对较高水平，行业恢复拉升订单需求。据芯八哥公众号的统计数据，2024年以来，A股三大封测厂商的产能利用率均保持在70%-85%之间，说明下游订单需求较为充足且稳定，而台积电的CoWoS产能已经满载，并且据预测，7月头部OSAT的订单量将会进一步上升。我们同样认为进入到H2，下游需求进一步改善，有望推动封测厂稼动率持续在高位运行。