2022-2028 年Yole 预计全球封测市场规模CAGR 图达7.1%

先进封装设备业务存在波动，营收先升后降趋于稳定。2018-2023年，公司先进封装设备营收分别为0.26/0.4/0.99/2.18/1.60/1.60亿元，营收占比分别为5%/5%/10%/13%/6%/4%，营收与占比均先增后减趋于稳定。随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长，公司先进封装设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间。

先进封装新增客户持续拓展，2023年底获得批量订单。2023年公司先进封装湿法设备营业收入1.6亿元，同比持平；对应实现先进封装湿法设备销量28台，同比减少5台，产品销售单价约571.43万元/台。据公司2023年报，公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，2022年在高速电镀锡银方面实现突破，在客户端成功量产。先进封装设备在2023年底获得批量订单，一方面公司进一步获得国内头部先进封装客户订单，另一方面公司开发出针对Chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单，在新客户开发其他金属合金电镀工艺，并实现验收。据2024年3月12日公司投资者关系活动记录表，公司先进封装设备在2023年底获得批量订单，随着订单的逐步交付，将在2024年度贡献收入。