2024年全球晶圆厂产能预计同比+6%

半导体行业需求复苏，2024-2025年中国大陆晶圆厂扩产增速全球居首。根据SEMI，随着半导体行业周期回暖，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，2024年全球半导体制造产能预计将增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（8英寸当量计算）。其中，中国大陆芯片制造商预计2024-2025年将保持两位数增长，2024年芯片产能预计增长15%至885万片，而2025年将增长14%至1010万片，约占全球芯片行业总产能30%。中国大陆Fab厂仍在继续积极投资扩产，部分原因是为了减轻最近出口管制的影响。包括华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储在内的主要厂商正在大力投资以提高产能。

晶圆厂资本支出增加，驱动半导体设备需求扩容。据SEMI，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球前端设施的晶圆厂设备支出2024年同比上升15%至970亿美元，全球12英寸晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。且中国在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，位居全球首位，继续引领全球晶圆厂设备支出。