2018-2028年射频滤波器市场预测（亿美元）

SAW技术成熟、成本较低，仍将占据最大市场份额。SAW滤波器主要应用于智能手机中的通讯、导航、WIFI等无线通讯领域，是目前应用最为广泛的滤波器类型。5G时代滤波器单机使用量的增加，以及小基站建设规模的扩容、物联网技术的普及，SAW滤波器需求量保持平稳增长。而在高频化的趋势下，在频率较高的频段中插入损耗和带外抑制的性能表现较好的BAW滤波器，以及具备小型化、易集成优势的IPD滤波器、LTCC滤波器等有望获得快速增长。据Yole，2022-2028年移动终端射频滤波器市场规模将从73亿美元增长至99亿美元，2028年SAW、TC SAW、ML SAW、BAW SMR、FBAR等滤波器类型占比分别为42%、10%、7%、15%、18%。

射频前端由分立方案向高集成度的模组方案升级。射频前端模组将射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等分立器件集成为模组，实现体积小型化并提高性能，随着移动终端内部射频芯片数量增加，射频前端模组化趋势明确。主要的射频前端模组方案包括FEMiD（集成射频开关、天线、双工器）、PAMiD（集成多模式多频带PA、FEMiD）、L-PAMiD（集成LNA、多模式多频带PA、FEMiD）、DiFEM（集成射频开关、滤波器）、L-FEM（集成LNA、射频开关、滤波器）、L-PAMiF（集成射频功率放大器、滤波器、射频开关、LNA）、LNA Bank（集成多个LNA和射频开关）等。

WLP是滤波器在模组模式下的主要封装形式。2G时代滤波器主要采用SMD（SurfaceMounted Devices，表面贴装器件）作为主要封装形式，最小尺寸3mm×3mm，双工器最小尺寸5mm×5mm。3G、4G时代，随着移动终端中的滤波器数量大幅增加，对滤波器小型化的需求提升，CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）成为分立方案下主流的封装形式，目前主流CSP封装的滤波器尺寸需达到1.1mm×0.9mm，双工器需达到1.8mm×1.4mm。5G时代WLP（Wafer Level Package，晶圆级封装）成为模组模式下滤波器的主要封装形式。WLP先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，之后再进行切割制成单颗组件。采用WLP封装的声表双工器最小体积为1.5mm×1.1mm，比同类CSP封装器件小40%以上。