国内LED显示屏市场规模及小间距LED占比

显示需求不断升级，LED显示屏向更小间距发展。行业内通常将像素点间距在1.0~2.5mm（毫米）的LED显示屏称为小间距LED显示屏，将像素点间距在0.3~1.0mm（不含1.0mm）的LED显示屏称为Mini LED直显或微间距LED显示屏。2010年，利亚德在行业内开创性地推出P2.5显示屏，LED显示屏进入小间距时代，LED显示从户外走进室内。随着小间距LED技术成熟和成本下降，小间距LED的渗透率不断提高。根据高工产研LED研究所，2022年我国LED显示屏行业规模493亿元，其中小间距LED显示屏的占比提高至36%。政府和公共服务部门是小间距LED显示屏主要的下游市场。根据洛图科技，2023年我国小间距LED显示屏主要应用在视频会议和信息发布场景。

SMD为当前小间距显示屏市场的主流封装技术。LED显示屏的封装技术包括SMD、COB、IMD。SMD封装（Surface Mounted Devices）先将LED芯片、支架、引线等物料封装成灯珠，再用高速贴片机将灯珠焊接在PCB基板上制成显示单元。COB封装（Chip on Board）直接将LED芯片绑定在PCB基板上，再用封装胶对LED芯片进行包封制成显示单元。IMD封装（IntegratedMatrix Devices）可视为SMD和COB的折中方案，通过表贴工艺将多颗LED芯片封装在单个结构中，再组装到基板上。SMD具备工艺成熟、制造成本低、维修方便等优点，目前在小间距LED显示屏市场占据较高份额。根据洛图科技，2023年在国内小间距LED显示屏市场中，SMD（含IMD）的销售额占比超过85%。

COB封装成本下降，向Mini LED直显和小间距市场进发。随着显示屏向P1.0以下发展，SMD封装的难度大幅增加，成本呈非线性上升。IMD封装存在物理极限，亦无法无限缩小像素间距。COB封装的集成度高，面光源出光，显示效果更加均匀柔和。同时，COB省去了表贴工艺，能通过大规模扩产、提高良率来实现快速降本。近年随着COB直通良率提升以及降本方