2017-2023年全球和中国半导体材料市场规模

中国半导体晶圆制造材料的国产化率整体水平不高，整体国产化率为20%-30%，其中电子特气、靶材国产化率约为30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体国产化率约在20-30%；光掩模版、光刻胶国产化率约在10%以下，EUV光刻胶等高端细分领域，国产化率近乎为零。

近年来随着美国持续加大对中国半导体产业的制裁力度，中国半导体国产替代持续进行。以湿电子化学品领域为例，G5级湿电子化学品目前已有部分企业实现生产，初步实现了国产替代。如中巨芯已经能够生成G5级电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等。彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等国内公司也开始在G/I线、Krf、Arf光刻胶展开布局。

大基金三期成立，推动半导体产业发展。在保障国家安全和发展新质生产力的背景下，中国政府对半导体产业高度重视，不断加大对半导体企业的支持力度，推动解决半导体产业等高科技领域的卡脖子问题。2024年5月24日，大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司等19为发起人发起成立，注册资本高达3440亿元。从注册资金来看，大基金三期规模超过第一期与第二期总和，表现我国对半导体产业发展的强力支持。目前我国半导体产业已经初步成型，我们预计三期大基金的成立将更具针对性，将更多地投资于核心设备、材料和先进封装等产业链薄弱环节。在大基金的支持下，国内半导体材料企业有望获得充足资金进行产品开发、验证、导入，进而加快国产替代进程，提高我国半导体材料企业产品竞争力。