预计2022-2029 年全球TIM市场规模CAGR 达7.4%

图3：TIM消费电子和通信设备是TIM的主要应用终端

数据来源：中国粉体网、新思界产业研究中心、开源证券研究所

受益于下游领域的快速发展，我国TIM市场持续增长。随着电子产品朝着高性能、集成化发展，电子元器件功耗变大，发热量提高，散热需求快速上升。热界面材料作为电子设备中不可或缺的材料，其下游应用领域的发展不断推动热界面材料需求上升。根据智研咨询数据，2022年中国热界面材料行业市场规模约为15.45亿元，产值约为3.7亿元，2014-2022年市场规模CAGR约为13%。电动汽车快速发展，成为TIM需求重要增长极。基于车辆安全、驾驶舒适性等因素的考虑，新能源汽车对热管理有着严格的要求。因此，导热散热产品广泛应用于动力电池组、

功率转换与控制系统、电池管理系统等领域。近年来电动汽车市场快速发展，带动了热界面材料的需求增长。QYResearch报告显示，预计2029年全球电动汽车热界面材料市场规模将达到12.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为23.2%。在各下游领域发展均向好的形势下，未来TIM市场需求有望维持较高的增长速度。

图4：2022年中国TIM行业市场规模约为15.45亿元图5：预计2022-2029年全球TIM市场规模CAGR达

170

CAGR=7.4% 103 200 160 120 80 40 0

2022年

2029年

全球热界面材料市场规模（亿元）

数据来源：智研咨询数据来源：QYResearch、开源证券研究所

TIM存在技术、认证、投入等壁垒，进入门槛较高。技术壁垒：热界面材料生产加工工艺精度高、难度大，且产品配方技术的研发需根据应用终端领域的不同而

进行改良。认证壁垒：下游厂商在选择热界面材料供应商时，会对产品质量进行严格审核，合格者可进入其供应商体系。获得认证的导热界面材料企业不会被轻易替换，对新进入者构成认证壁垒。投入壁垒：下游终端的不断发展促使导热界面材料不断迭代升级，而产品的快速升级则需要不断的资金和人才投入。