锡焊的核心下游是电子相关

锡焊用锡集中在计算机、通讯、其他消费电子、汽车以及工业设备领域。根据ITA统计数据，2020年全球锡消费领域中，锡焊占比达到48%，对应终端领域分别为其他消费电子（30%）、计算机（16%）、通讯（15%）、汽车（13%）、工业设备（17%）、航空和军事（4%）、医疗及其他（5%）。从核心应用上来看，电子实际上是焊料用量最大的领域，占比达到83%，核心为电路板封装和表面加工。此外汽车散热器焊接、照明线路终端焊接、光伏焊带等均是焊料应用的重要环节。

增量①-光伏：光伏新增装机量高增带动光伏焊带耗锡量高增。根据SMM，锡在光伏领域中的应用主要集中在光伏焊带上，属于电气连接部件，用于光伏电池片的串联和并联，发挥导电聚电的重要作用，以提升光伏组件的输出电压和功率。（占组件成本的3%左右）。光伏焊带由基材和表面涂层构成。基材为不同尺寸的铜材，主要要求规格尺寸精确、导电性能好、具有一定强度；表面涂层为锡合金，主要以锡条的形式应用。在光伏焊带中，锡焊料约占质量的17%，1GW光伏组件生产过程中光伏焊带的消耗量约为500吨，对应锡需求约85吨，预计2023-2026年光伏用锡CAGR达到+14.6%。