热界面材料市场规模

我们认为先进封装是大算力时代崛起的必经之路，是其突破“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的关键路径之一。先进封装处于早期发展阶段，国内外差距较小，且可部分规避制程封锁，国内企业有望积极向国际龙头看齐，跟随需求多样化、供应链国产化趋势，迎来“弯道超车”机会。我们推荐国内晶圆代工、封测厂及测试设备、先进封装设备及材料相关企业。

我们推荐中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（1347.HK）、通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、晶方科技（603005.SH）、华峰测控（688200.SH）、伟测科技（688372.SH）等。