2023电镀液及添加剂市场规模10.5亿美元（百万美元）

先进封装胶材前景广阔，国内企业积极布局。Underfill底部填充胶通过填充基板与芯片间的空隙、或以凸点连接的芯片与芯片之间的空隙，缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题。按填充工艺与组装工艺的先后顺序不同，底部填充工艺分为后填充（Post-Filling）和预填充（Pre-applied Underfill）两种。其中，组装后底部填充技术主要用于传统回流焊中，在完成倒装芯片互连之后进行底部填充，最常用的材料为毛细管底部填充料（Capillary Underfill，CUF）和塑封底部填充料（Molded Underfill，MUF）。CUF工艺利用毛细管在芯片侧面注入底部填充材料来填充凸点间隙，之后加热固化，再使用标准塑封化合物将器件整体密封，起到保护封装体的作用。而MUF工艺则将mold和underfill二者结合，在进行塑封的同时，底部填充料进入芯片和基板间的空隙中，随后一起固化、密封，比CUF工艺更简单、更快速。海力士HBM2E及以后的倒装回流焊工艺即用到MUF材料，该材料由海力士和日本松下联合研发，其结温比TC-NCF低14℃，导热性更优异。预成型底部填充技术所用材料不再为流动态，在回流焊及热压过程中一次成型，无需再去除助焊剂。其中，热压键合可采用NCP或NCF的方式，涂覆/黏接/底部填充工艺一次成型，通过热压让凸点和焊盘直接接触实现电气互连，同时采用无孔洞底部填充技术提供了更高的可靠性。常用TCB-NCF材料为改性环氧树脂（丙烯醇和环氧树脂），在80～95℃下具有高流动性，在该温度下可实现无孔洞层压。根据Research and Markets，2023年全球底部填充胶市场规模为3.64亿美元，预计2030年增加到5.82亿美元，CAGR 6.9%。当前底部填充胶主要生产企业包括德国汉高、美国AIM solder、日本昭和电工、日本松下、日本长濑等企业。近年包括德邦科技、鼎龙股份、华海诚科、回天科技等公司已率先布局。