预计2029 年全球抛光垫规模将达到14.6 亿美元（百万美元）

电镀液国产化率较低，近年逐步突破。目前电镀液主要用于两类：1）前道制程的大马士革工艺，在8英寸及以上晶圆、 130nm 以下芯片制造中得到广泛应用。在制造过程中，采用电镀工艺填充已经刻蚀好的Via和Trench，需要通过调节电镀液及添加剂如加速剂、抑制剂、整平剂等配方，实现填充效果的平整度。2）除了传统引线框架类电镀产品外，先进封装的凸块电镀（Pillarbump、Solderbump、Goldbump）、再分布线（RDL）、硅通孔（TSV）均需用到电镀液及添加剂。2023年，全球电镀液市场规模达10.5亿美元，其中，铜大马士革6.75亿美元、封装用电镀液3.75亿美元。2022年电镀液龙头Umicore和MacDermid市占率分别达23%和22%，国内公司上海新阳和艾森股份市占率分别为3%和1%。前端制程及先进封装用电镀液是当前国产化率最低的功能性湿电子化学品之一，不足5%，突破的产品主要集中在硫酸铜基液，而添加剂、锡银电镀液、大马士革铜电镀液等仍在测试认证阶段。主要由于电镀液最终要留在器件上，产品验证周期、产品一致性要求更高，下游客户轻易难以更换供应商。随着对供应链安全、材料降本空间等多方位考虑，2020年以后电镀液国产化进程加速，当前包括上海新阳、艾森股份、安集科技等电镀液产品国产化已突破。